晶圓清洗機
適用于
晶圓切割后的洗凈。可通過人機界面任意設(shè)定清洗類型、流量、旋轉(zhuǎn)速度、清洗時間、清洗位置及清洗流程，達到有效果且有效率的清洗 尺寸 寬*深*高 500mm x 600mm x 1600mm
主要流程說明
●通過人機界面設(shè)置好清洗流程及參數(shù) ●人工將晶圓放入清洗槽中，蓋上清洗蓋，按Start開始清洗 ●清洗完成后，人工取出晶圓
產(chǎn)品優(yōu)勢
設(shè)備同時搭載3種噴嘴（氣體噴嘴、二流體噴嘴、一流體噴嘴），通過智能切換，可不停機切換清洗類型，除了標準規(guī)格的高壓清洗噴嘴之外，還可選擇水汽二流體清洗、清洗液清洗、潔凈氣體噴淋、甩干
晶圓清洗
可設(shè)置清洗流程
搭載多種噴嘴
多種清洗模式
所屬分類：
半導(dǎo)體
產(chǎn)品詳情
設(shè)備同時搭載3種噴嘴（氣體噴嘴、二流體噴嘴、一流體噴嘴），通過智能切換，可不停機切換清洗類型，除了標準規(guī)格的高壓清洗噴嘴之外，還可選擇水汽二流體清洗、清洗液清洗、潔凈氣體噴淋、甩干
上一頁
自動晶圓補膠機
下一頁
●具備膠筒加熱功能 ●可快速切換點膠類型
●測試精度高、使用壽命長、維護方便； ●采用上下式氣盤供給材料，結(jié)構(gòu)簡單，易于維護
掃碼，獲取更多信息
